對位平臺，顧名思義是對位用的。任意兩個工件需要組裝到一起，都可以用到對位平臺。但是不是所有的工件組裝都需要對位平臺，因為不需要那么高的精度。對位平臺的精度可以去到1個微米，芯片的印刷就用到這個精度。

往低去了，像是手機屏幕的貼合，用到的精度也就3個微米以內。常用的對位平臺有三種，xyθ結構，5M結構,UVW結構。它們的結構不一樣，但是核心功能都是對位，通過X軸移動，Y軸移動，θ軸旋轉，實現對位功能。UVW對位平臺是日本人發明的，它由上板，下板和四個單體組組成。UVW對應的是三個動力軸，X軸方向兩個馬達（VW軸），Y軸方向一個馬達（U），X軸兩個馬達同動實現X軸移動，Y軸一個馬達控制Y軸移動，X軸兩個不同步的時候實現θ軸轉動。這樣，通過控制三個馬達實現了X，Y的的移動，θ軸旋轉實現對位。

最后吐槽一下國產的對位平臺，臺灣產的對位平臺，日本產的對位平臺。XYθ結構的平臺，結構簡單，所以無論是國產還是其它都差不多，因為核心部件是軌道和絲桿，國產的軌道絲桿精度和耐磨都沒有日本的和瑞士的好，所以，也就那樣。UVW結構的平臺和5M結構的，加工和組裝難度直線上升，其中區別說多幾千字都可以。